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超华科技拟募资8.8亿元用于铜箔等项目

来源:网络 作者: 时间:2020-06-28

超华科技7月11日晚发布公告显示,公司拟非公开发行股票,发行的股票数量不超过1860万股,募集资金总额不超过88330万元,所募集资金将主要用于年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。

据了解,电子设备高频化成为未来发展趋势,高频覆铜板是高频印制电路板的核心原材料,我国政府和行业主管部门还推出了一系列产业政策对印刷电路板(PCB)行业进行扶持和鼓励。同时,新能源汽车发展带动铜箔需求,随着锂电铜箔需求快速增长,我国锂电铜箔市场将出现产能缺口,为行业内锂电铜箔生产企业带来更大的利润空间。

超华科技本次非公开发行股票募集资金的投资方向正是用于8000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。经测算,三个项目内部收益率(税后)分别13.22%、13.16%和14.15%,投资回收期分别为投资回收期(税后)为8.13年、7.69年和7.94年。

公告中称,上述三个项目公司“纵向一体化”发展战略的延伸,公司在PCB行业深耕细作多年,有较深厚的积累及市场地位,本次募投项目实施完成后,将有效增强公司产品的多样性,完善产品结构,满足下游客户对不同类型产品的需求,为客户提供“一站式”产品服务,增加公司的市场竞争力。同时,本次非公开募投项目均为行业内前沿技术,将会引进国内外先进的生产设备,进一步提升公司的盈利能力。


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